기술분야
FPCB 구조
Multi-Layer
TECHNOLOGY DRIVEN ELECTRONIC COMPANY
- Multi-Layer
- 글로플렉스는핵심가치와 핵심전략으로 글로벌 No1을 향해 끊임없이 노력하고 도전하는 기업이 될 것입니다.
특징
- 정전기 차폐효과를 응용한 고집적회로 구현
- 눈에 보이지 않는 VIA홀을 통한 다층 FPCB 구현
- 가전제품과 통신기기가 소형화,고기능화 되어가는 추세로 인하여 동일한 제품 Size에 더 많은 회로 및 부품을 실장하기 위하여 제품이 다층화 되어가는 추세
용도
- 일상품 - 디지털 카메라 , 캠코더 , 모니터 , 휴대폰
- 사무장비 - 복사기 , PDA
- 자동차 - HEAD LAMP
- 컴퓨터 및 주변기기
사양
| ITEM | SPEC |
|---|---|
| Layers | 3~8 |
| Base Material | Polyimide or Polyester |
| Cover-lay | Polyimide or Polyester or Solder Mask |
| Thickness | 0.2mm~0.8mm |
| Line Width/Space | Normal Min, 0.07/0.07mm, Special Min. 0.06/0.06mm |
| Conductor | 1/3oz, 1/2oz, 1oz, ED or RA Copper |
| Surface finish | Electroless nikel immersion Gold, Direct Gold,soft gold, Hard Gold |
| Stiffener | Polyimide, Glass epoxy, Steel use stainless |
| Double coated tape | Coated Tape 3M 467 , 966 ,Sony D3410 , T4100 etc |
| Min. through hole diameter | Bit Drill Via Normal Min. 0.02mm Special Min. 0.150mm |
| Hole diameter tolerance | 10% |
| Solder resist | Photo Solder Resist, Polyimide flim |
경기도 안산시 단원구 목내로 6 (목내동, 반월공단 7블럭 32-1롯트) TEL. 031-491-6795 FAX. 031-491-6793
