FPCB 구조

본문 바로가기

기술분야
FPCB 구조

기술분야

FPCB 구조

Build up

TECHNOLOGY DRIVEN ELECTRONIC COMPANY

Build up: 글로플렉스는핵심가치와 핵심전략으로 글로벌 No1을 향해 끊임없이 노력하고 도전하는 기업이 될 것입니다.

설명

Build-up 배선판의 Build-up층에 대한 Via의 총칭
Build-up 배선판에 대한 bottom도체상의 절연층에 형성된 hole에 도금이나 print등으로 top도체와 전기적으로 접속하는 구조
Build-up 법은 도체 층,절연 층을 한 층씩 형성하여 도체 층을 쌓아가는 방식으로 많은 경우 양면 기판에 차례로 적층을 하며 층간마다 필요한 VIA층을 구성할 수 있어 고속의 신호대응이 가능해 현대처럼 고밀도 고집적 기기의 적용
FPCB MULTI와 RiGID-FPC제품에 적용되는 특수제품으로 같은 크기에서 보다 많은 회로를 형성할 수 있어 다기능화와 고신뢰성, 소형화를 실현할 수 있는 제품

특징

절연 필름위에 하나의 도체층으로 구성된 가장 기본적인 형태의 제품
주로 Conector Calbe 및 Sub Board에 적용되며 납땜부분에 주로 보강판이 사용
고밀도 FPCB 구현
숨겨진 VIA 홀을 통한 컴팩트한 디자인

용도

모바일 모듈, LCD 모듈, 카메라 모듈 등
무선통신 : 블루투스
의료장비/군사장비

사양

TABLE
ITEM	SPEC
Layers	3~8
Base Material	Polyimide or Polyester
Cover-lay	Polyimide or Polyester or Solder Mask
Thickness	0.2mm~0.8mm
Line Width/Space	Normal Min, 0.07/0.07mm, Special Min. 0.06/0.06mm
Conductor	1/3oz, 1/2oz, 1oz, ED or RA Copper
Surface finish	Electroless nikel immersion Gold, Direct Gold,soft gold, Hard Gold
Stiffener	Polyimide, Glass epoxy, Steel use stainless
Double coated tape	Coated Tape 3M 467 , 966 ,Sony D3410 , T4100 etc
Min. through hole diameter	Bit Drill Via Normal Min. 0.02mm Special Min. 0.150mm
Hole diameter tolerance	10%
Solder resist	Photo Solder Resist, Polyimide flim